【产通社，6月23日讯】村田制作所（Murata Manufacturing；TSE东京证券交易所股票代码：6981；ISIN股票代码：JP3914400001）官网消息，其已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款采用树脂模塑结构且支持引线键合的NTC热敏电阻，通过设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。此外，工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途。


产品特点


树脂模塑结构确保绝缘并允许直接放置在功率半导体的焊盘上。此外，由于它支持引线键合，因此能连接到热敏电阻焊盘。由此实现了在功率半导体附近进行准确的温度检测，并能充分利用其性能。工作温度确保范围为-55°C至175°C，实现了在较大的温度范围内稳定工作。本产品可以在确保安全性的同时充分发挥性能，因此即使减少功率半导体的数量，也可以维持与以前同等的性能，对减少贴装面积和成本也有帮助。

主要特长
村田首款树脂模塑结构且支持引线键合
通过将树脂模塑结构与支持引线键合组合使热敏电阻可以与功率半导体放置在同一焊盘上，从而实现对功率半导体进行准确的温度检测。
确保能在175°C的温度下工作，达到了行业超高水平，实现了在高温环境下稳定工作
采用与外部电极之间的高可靠性接合技术，确保稳定工作的温度范围大，为-55℃到175℃，实现了行业超高水平。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.murata.com.cn/zh-cn。（张怡，产通发布）    （完）