【产通社，8月8日讯】士兰微电子（Silan Microelectronics）网站消息，高亮度红光LED芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光LED芯片，高亮度红光芯片具有更低热阻值，散热性能更好，有利于提高可靠性。相同尺寸相同波长的芯片，20mA电流下，两者光强相差两倍以上。

目前，市场上较多的是普通结构的红光芯片，价格已经很低，利润空间很小。高亮度红光芯片有较大的市场需求，由于在制造技术上有一定的难度，目前只有少数几家公司能批量供货，产品的性价比较高。

2008年底士兰明芯开始开发高亮度红光芯片，技术团队不断调整试验方案、优化工艺参数，使不同热膨胀系数材料之间的金属键合工艺窗口更宽，键合良率和可靠性得到保障。为了解决好电极和红光外延层粘附性问题，士兰明芯的技术团队在表面处理、合金层结构、合金条件做了大量试验和重复验证工作，克服了电极容易脱落这一难题。

士兰明芯高亮度红光芯片的各项参数指标已达到先进的水平，2009年7月份进入批量生产。现在生产的芯片尺寸规格有280um×280um、350um×350um两种。

士兰明芯蓝、绿光LED芯片的客户一直以来希望士兰明芯能提供高亮度红光芯片以为他们的全色模组配套，将方便他们的采购和质量管理。对士兰明芯来说，高亮度红光芯片的推出除了增加一个新的产品系列外，也将有利于扩大现有蓝、绿光芯片的销售。

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