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北京大学突破有机集成电路关键技术:实现高分子半导体亚微米级光控精准掺杂
2025/6/6 12:48:05     

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【产通社,6月6日讯】北京大学(Peking University)官网消息,化学与分子工程学院裴坚教授团队在《自然》(Nature)上发表突破性研究成果,首次开发出一类可光激活的掺杂剂前体分子(iPADs,inactive photoactivable dopants),该类分子在光照条件下可原位转化为高活性掺杂剂(PADs,photoactivable dopants),实现对有机高分子半导体的高效、精准、原位掺杂。该策略突破了传统方法在区域精度与掺杂可控性方面的限制,首次实现了有机高分子半导体亚微米级超高精度n型掺杂,获得了超过30S/cm的优异电导率,并在此基础上实现有机集成电路的精准光控加工,为有机电子产业带来革命性突破。

该研究成果突破了有机高分子半导体高精度掺杂的核心瓶颈,为有机集成电路的微型化和高密度集成提供了关键技术支撑。该技术有望推动柔性显示分辨率升级,助力智能传感芯片灵敏度提升,加速有机集成电路的产业化进程。

高精度区域掺杂困境是有机集成电路产业化的“卡脖子”难题。半导体技术是驱动信息革命的核心力量。在半导体集成电路制造过程中,区域掺杂的空间精度直接决定晶体管性能、电路集成度及器件可靠性等关键指标。随着器件尺寸不断缩小,对区域掺杂精度的要求持续提升。然而,有机高分子半导体的传统掺杂策略面临两大根本性挑战:其一,掺杂剂与半导体接触即发生不可逆反应,难以实现高分辨率的精确控制;其二,现有的区域掺杂方法(如掩模蒸镀、喷墨打印等)工艺复杂、成本高,且精度和重复性无法满足高密度集成的要求。因此,缺乏高精度区域掺杂技术已成为制约有机高分子半导体在柔性显示、生物传感以及集成光电器件等前沿应用中的关键瓶颈。

裴坚团队创新性地开发出光控有机高分子半导体掺杂技术,在基础研究和应用技术方面实现了3项核心突破,改写了有机高分子半导体掺杂技术范式:
1. 创新掺杂机制:通过构建具备“热惰性/光激活”特性的掺杂剂前体分子(iPADs),首次实现了有机高分子半导体掺杂过程的精准可控。该分子在未受光激发前保持化学反应惰性,可兼容光刻胶烘烤、热蒸镀等主流微纳加工工艺;经紫外光照射后快速转化为高活性掺杂剂(PADs),实现对共轭高分子半导体的高效n型掺杂,电导率提升最高可达9个数量级。
2. 普适性与高效率兼备的掺杂能力:现已开发出多种掺杂剂前体分子体系,成功应用于10余种典型有机高分子半导体,普遍实现电导率提升6个数量级,极大拓展了有机高分子半导体材料的应用场景。
3. 针对有机集成电路实现亚微米级图案化掺杂:该光控掺杂技术与现有半导体工业的光刻流程高度兼容,首次在有机高分子材料中实现亚微米尺度的区域掺杂精度,为高性能有机集成电路的构建提供了关键支撑,具备重要的工艺可行性与产业转化潜力。

论文通讯作者为裴坚,第一作者为北京大学博士毕业生王馨怡。该研究工作得到了国家自然科学基金、国家重点研发计划、北京市自然科学基金、北京分子科学国家研究中心的资助;在北京大学化学与分子工程学院分子材料与纳米加工实验室(MMNL)、北京大学电子显微镜实验室、北京大学高性能计算平台、上海同步辐射光源的支持下完成了相关研究工作。

查询进一步信息,请访问官方网站https://news.pku.edu.cn/jxky/181e1b4c865b487d83849584564b84c7.htm,以及https://doi.org/10.1038/s41586-025-09075-y。(Robin Zhang,产通数造)    (完)
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