【产通社，6月5日讯】清华大学新闻中心（Tsinghua University News Center）官网消息，由集成电路学院主办的首届清华大学东三门论坛在自强科技楼举行。本次论坛以“人工智能赋能芯片·AI for Chips”为主题，汇聚来自学术界、产业界的众多专家学者，围绕人工智能与集成电路技术的深度融合展开深入探讨，为行业发展提供新思路与新方向。

集成电路学院院长吴华强在致辞中表示，本次论坛是学院迁入自强科技楼后举办的首场大型学术论坛，是推动学科交叉融合与产业链深度合作、促进集成电路领域学术研讨与技术交流的重要平台。论坛寄托了“东方智慧、三维突破、门径互通”的愿景，希望在集成电路领域，以东方智慧探索技术突破新路径，实现学术、技术和产业生态的三维突破，打破“门内门外”壁垒，产学研通力合作、开放共享，为我国集成电路产业的自主创新发展贡献力量。

主旨报告环节，浙江大学教授吴汉明以“集成电路垂直专用模型的想法”为题，深入分析了垂直专用模型在集成电路制造领域的重要性，人工智能技术对提升集成电路设计制造能力的潜力，以及公共大数据平台对虚拟制造的重要作用。

论坛共设置四个专题。“人工智能赋能电路设计”专题中，长鑫科技集团副总裁李红文、中国科学院计算技术研究所研究员韩银和、华为海思芯片验证领域技术专家Tom Cui以及清华大学集成电路学院副教授贾海昆分别作专题报告，深入分析了人工智能技术在DRAM芯片设计制造全流程、数字芯片设计、数字芯片验证以及模拟集成电路设计等领域的机遇与挑战。

“人工智能赋能半导体材料和器件”专题中，南京大学集成电路学院副教授邹宁睦、浙江大学杭州国际科创中心研究员韩学峰、华中科技大学教授徐明分别作专题报告，以具体案例详细介绍了人工智能技术在先进制程可制造性设计、碳化硅单晶生长工艺开发、三维相变存储关键材料预测等领域的重要进展。

“人工智能赋能EDA工具”专题中，东南大学集成电路学院教授杨军、香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强、北京华大九天科技股份有限公司执行副总经理吾立峰、宁波大学信息科学与工程学院教授储著飞以及清华大学集成电路学院副研究员叶佐昌分别作专题报告，深入探讨了人工智能技术为EDA在版图自动优化、逻辑综合与优化、模拟电路敏捷设计等方面注入的新动能。

“人工智能赋能集成电路制造”专题中，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司总经理康劲、北方华创微电子副总裁夏凡、上海集成电路研发中心副总裁莫华、埃克斯工业创始人兼CEO李杰和清华大学集成电路学院副研究员李铁夫分别作专题报告，详细介绍了人工智能技术在虚拟量测、数字孪生、智能制造等领域的应用。

此次论坛吸引了200余名相关领域专家学者、高校师生以及产业从业人员现场参会。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsinghua.edu.cn/news/xsky.htm。（Robin Zhang，产通数造）    （完）