【产通社，8月6日讯】全球第五大无晶圆IC设计公司——联发科技（MediaTek）网站消息，由其主办的“两岸交换学生及研究人员奖学金”评选结果日前揭晓，浙江大学、复旦大学、西安交大、西安电子科大、电子科大（成都）等高校的九名优秀学子通过评委会的全面遴选，将获资助赴台修学；同时来自台湾的两位学子则获资助到大陆相关高校修学。这是两岸IC设计领域首个由企业资助、涉及海峡两岸15所高校的研究生交流互换项目。

据悉，此项目今后将每年一度“长期做下去”。随着两岸文化学术交流的持续升温，台湾企业推动和促进两岸学术交流的热情也持续高涨。

此前，联发科技已连续五年设立“联发科技吴大猷学者奖学金”、促成两岸多所高校学生进行互访；并与清华大学、北京大学、中国科技大学等大陆高校共同设立技术研发项目。

联发科技董事长蔡明介先生以“老工程师”的身份，建议台湾学子到大陆修学，不仅仅是在学术上与大陆顶尖学者交流，更重要的是拓展视野以及融入到大陆的生活中。他认为“大陆经过三十年卓有成效的改革开放，已经成为全球最重要的经济体之一、也是目前全球极少数几个仍保持较高成长率的经济体之一。世界各地区都希望与大陆建立更好的经济合作关系，以避免在未来的经济发展中被边缘化。因此，两岸的合作是经济发展上的必然趋势。台湾有着与大陆共同的语言文化，台湾有志向的年青人应该更积极地参与到大陆未来的机会与发展中。”

对于大陆学子，来自于清华大学微电子学研究所的王志华副所长则建议：“除了学习IC设计的前沿知识和技术，更应该抽出时间思考IC领域中先进公司的企业文化、以及全球IC产业的发展趋势。”在他看来，起步于上世纪70年代的台湾IC产业，正是抓住了过去三十年里IC产业全球化分工的机遇、从而奠定了在全球产业中的地位，这个经验对于正在快速成长中的大陆IC产业同样具有可借鉴性。对于有志于投身IC产业的大陆年青人而言，未来要成为一名优秀的工程师，不仅仅要掌握先进的知识和技术，更需要对产业趋势有深入的了解和把握。
 
查询进一步信息，请访问http://www.mtk.com.tw/cn/news/。