【产通社，3月13日讯】东莞铭普光磁股份有限公司（Dongguan Mentech Optical & Magnetic；股票代码：002902）消息，其近日取得2项中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书，具体情况如下： 

一种DSP固件加载电路及方法、光模块 第7787537号 ZL202010213273.X 
本发明涉及光通信技术领域，公开了一种DSP固件加载电路及方法、光模块。所述DSP固件加载方法，包括：在设备上电后，MCU先通过GPIO接口控制DSP单元进入非工作模式再进行初始化；MCU通过GPIO接口控制DSP单元进入工作模式；DSP单元通过所述SPI接口向MCU发送加载控制指令；接收到加载控制指令后，MCU将DSP固件通过SPI接口发送至DSP单元，实现DSP固件加载。本发明实施例将DSP 固件存储于MCU 自带的存储器中，MCU 可直接控制 DSP 单元实现DSP 固件加载，不仅减少了外挂 EEPROM 芯片和外围电路的使用，降低了实现成本，还大大节省了装配空间，利于产品散热，保证了产品性能的稳定性。

散热主板及光模块 第7791408号 ZL201910869981.6 
本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mentech-optical.cn。（张怡，产通发布）    （完）