【产通社，3月11日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积公司正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，以此为基础，台积公司在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。

这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。透过本次扩大投资，台积公司预期为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。

台积公司的这项扩大投资也预计在未来四年为约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来十年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2,000亿美元的间接经济产出。此举突显了台积公司致力于支持客户，包括苹果（Apple）、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。

台积公司董事长暨总裁魏哲家博士表示：“2020年我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程，这项愿景现在已成真。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1,000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1,650亿美元。”

台积公司的亚利桑那州晶圆厂占地1,100英亩，目前聘有3,000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积公司在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的AI供应链。

在美国，台积公司除了设于凤凰城的最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德州奥斯丁（Austin）和加州圣荷西（San Jose）设有设计服务中心。

查询进一步信息，请访问官方网站http://pr.tsmc.com/chinese/news。（张怡，产通发布）    （完）