【产通社，2月28日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 7400 和天玑 7400X 为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400 ，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。

MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“藉由此次发布的天玑 7400 和天玑 6400 移动芯片，MediaTek 再次证明将优异智能手机体验带入更多价格带的技术能力。无论是玩游戏，还是使用 AI 技术拍照和视频录制，用户都可以享受天玑系列所带来的出色性能和能效表现。”


产品特点


天玑 7400 与天玑7400X皆采用  8 核 CPU，包含4个主频至高可达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4个主频至高可达2.0GHz的 Arm Cortex-A55 核心，搭载Arm Mali-G615 MC2 GPU。天玑7400系列采用台积电 4nm 制程，具有高能效特性，相较于同类产品游戏功耗可节省14%-36%。此外，两款芯片还支持MeidaTek星速引擎3.0，可提升图形处理性能，通过AI技术可根据设备负载调整游戏设置，还可通过降低输入延迟获得更快的操作响应速度，同时先进的省电功能助力玩家畅玩更持久。

天玑 7400 和天玑7400X集成 MediaTek NPU 655，AI性能比上一代天玑7300提升了15%。天玑7400系列的高阶Imagiq 950影像处理器可提供卓越的多媒体能力，支持先进的AI相机功能，助力用户即使在低光环境下亦可捕捉清晰的图像。该芯片还支持Google Ultra HDR，可提供更高的图像动态范围、生动色彩和更出色的照片及视频对比度表现。


供货与报价


首批采用MediaTek天玑7400和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于2025年第一季度上市。首批采用MediaTek天玑6400的智能手机已上市。查询进一步信息，请访问官方网站http://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases。（张怡，产通发布）    （完）