【产通社，2月18日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）新增3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米），可在额定电压1,250伏下的电容为10nF，具备C0G特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容。


产品特点


当前，具有耐高温、耐高压等特性的硅碳化物（SiC）MOSFET电路正在越来越多地被采用，同时为了缩短电动汽车的充电时间，电路的电压和电流不断攀升。因此，市场对谐振和缓冲电容器的耐高压性要求也日益提高。

C0G特性产品的电容受温度和电压变化的影响甚微，是此类应用的理想选择。通过优化产品和工艺设计，此类MLCC产品具备耐高压性，因而可以兼容高压电路，并且能够减少串联安装的MLCC产品数量，从而节约设计空间。不仅如此，与TDK的以往产品相比，新产品产生的热量更低，因此可以防止出现过热的问题。今后，TDK将继续努力扩大其产品阵容，以满足客户的需求。


供货与报价


新产品将于2024年12月开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk.co.jp/corp/zh/news_center/index.htm。（张怡，产通发布）    （完）