【产通社，11月22日讯】瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics；TSE东京证券交易所股票代码：6723）官网消息，其全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。


产品特点


作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车（SDV）开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。

全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm Cortex?-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性能的同时，功耗却比5nm工艺节点设计的产品降低30-35%。这些高能效特性不仅消除对额外冷却解决方案的需求，显著降低整体系统成本，同时也延长了车辆行驶里程。

尽管R-Car第五代SoC已配备强大的原生NPU和GPU处理引擎，但瑞萨仍为客户带来基于Chiplet技术扩展来提升性能的能力。例如当通过Chiplet扩展将400-TOPS片上NPU与外部NPU相结合时，可以将AI处理性能提升3-4倍，甚至更多。为实现无缝的Chiplet集成，R-Car X5H提供标准的UCle芯片间互联接口及API，促进多芯片系统中与其它组件的互操作性，即使这些组件并非瑞萨芯片。这种灵活的设计方法允许OEM和一级供应商能够混合并搭配不同的功能，并跨车辆平台定制其系统，包括未来升级。

虽然汽车制造商和一级供应商对性能和功能的要求日益提升，安全性仍然是他们的首要任务。对此，其它SoC仅依赖软件隔离，而R-Car X5H SoC还采用了基于硬件的“免干扰（FFI）”技术。这种硬件设计实现了关键安全功能（如线控制动）与非关键功能的隔离。被视为与安全相关的关键功能可以被分配到各自独立且冗余的域中。每个域都有自己的独立CPU核心、内存和接口，从而防止在不同域的硬件或软件出现故障时，车辆发生潜在的灾难性故障。此外，R-Car X5H还配备服务质量（QoS）管理功能，能够实时确定工作负载的优先级并分配处理资源。


供货与报价


R-Car X5H将于2025年上半年向部分汽车客户提供样品，并计划于2027年下半年投产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.renesas.com。（张怡，产通发布）    （完）