【产通社，10月22日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd）达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议芯片上系统 SoC 着手，整合高通技术公司先进的AI无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器 (MCU) 生态系统。通过此次合作，开发人员将享受无缝集成到STM32 通用 MCU的无线软件，包括软件工具包，同时可以通过意法半导体全球销售和代理渠道促进市场快速广泛地采用该解决方案。 

意法半导体微控制器、数字 IC 和与射频产品部（MDRF）总裁Remi El-Ouazzane表示：“边缘AI在企业、工业和个人设备中的应用案例层出不穷，而无线连接是边缘 AI快速普及的关键。因此，意法半导体选择与高通技术公司达成无线连接战略合作，从 Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC开始合作。同时，我们也已在考虑下一步合作计划，以完善我们现有的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和sub-GHz多协议产品组合。我们希望通过高通技术公司的无线连接技术，增强每一款STM32的产品力，为我们全球十余万 STM32 客户带来巨大价值。” 

高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理Rahul Patel表示：“高通技术的技术研发水平领跑业界，从开创性的4G/5G到高性能Wi-Fi，再到微功耗连接解决方??案，高通推动了无线物联网技术发展。我们与意法半导体的合作将整合高通先进的无线连接解决方案与ST市场前沿的STM32微控制器生态系统，有助于功能丰富的产品在整个物联网行业内快速发展。双方共同开启了物联网应用开发新体验，为开发者和终端用户提供无缝集成的开发便捷性和优异的无线连接性能。” 

意法半导体将面向更广阔的市场，推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。优化后的无线连接解决方案将融合到意法半导体开发者生态系统中，帮助开发者缩短开发时间和产品上市时间。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。这只是双方合作迈出的第一步，该Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品路线图将随着时间推移不断发展，并计划扩展到工业物联网移动蜂窝连接领域。 

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示：“预计到2028年，消费类、商用和工业用物联网设备安装基数将超过800亿台。而融合了高性能无线连接解决方??案与各类微控制器的产品涌现，将成为推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。得益于ST前沿的微控制器生态系统和高通科技在无线连接研发领域的显著优势，意法半导体与高通科技的战略合作可谓强强联手。随着双方合作开发集成化解决方案日益普及，将助力设备厂商在接下来几年内更简单、更快速、更低成本地进行开发，从而更好地应对不断变化的物联网市场。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://newsroom.st.com/zh/media-center/press-item.html/c3284.html。（张怡，产通发布）    （完）