【产通社，10月16日讯】德州仪器（Texas Instruments Incorporated；NASDAQ股票代码：TXN）官网消息，其全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的MagPack封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。

简单的设计原理，复杂的实施过程

在电源设计中，尺寸至关重要。设计人员要满足在更小的空间内提供更大功率的需求，这是一个很大的挑战，因为不但要将元件紧密排列，而且必须处理不同的电压而不能发生短路。

人们希望适量的能量流向负载。否则，负载将无法正常工作，甚至会遭到损坏。电源模块通常包含连接到基板的半导体和单独的电感器；电感器将能量存储在磁场中并有助于平滑电流流动。电感器可能会成为效率瓶颈，并会占用大量布板空间。对设计人员而言，选择合适电感器的过程耗时耗力。

认识到这个问题后，团队将电感器与集成电路相结合，以节省体积并提高功率密度。尽管设计原理很简单，但实现起来却很困难。该团队使用基于神经网络的方法根据规格优化电感器，而3D封装成型工艺使该团队能够利用 MagPack 封装技术的最大高度、重量和深度，其中包括采用专有新型设计材料制成的优化功率电感器。

新的电源模块为设计人员提供了尺寸或性能方面的选择。它们可以让工程师将电源解决方案的尺寸缩小一半，并将功率密度提高一倍。例如，光学模块的设计人员可以使用采用 MagPack 技术的电源模块来将功率密度提高一倍，而保持现有的外形尺寸不变。对于数据中心等消耗大量电能的应用而言，这一点尤为重要。

该技术还有助于最大限度地减少系统损耗、降低模块温度并减轻电磁干扰。开发该技术所付出的努力和协作最终意味着设计人员可以在电源设计上节省多达 45% 的时间。

挑战现状

原型准备妥当后，下一个任务是大规模生产电源模块。德州仪器的封装团队负责制定制造流程、采购材料和准备新工具来生产元件。

尽管这项技术尚属新技术，但开发人员设想将它运用到例如患者监护和诊断、仪器仪表、航空航天和国防以及数据中心等大小应用领域，扩大我们可以涉足的市场，并最终达到使它成为汽车合格技术所必需的行业标准。

随着市场和应用的功率需求呈指数级增长，新的MagPack集成磁性封装技术将有助于重塑电源设计的未来，使工程师能够在比以往更小的空间内实现更大功率。查询进一步信息，请访问官方网站http://news.ti.com.cn/。（镨元素，产通数造）    （完）