【产通社，10月14日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，艾克尔国际科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）与台湾集成电路制造股份有限公司宣布，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。

Amkor与台积公司一直长期保持密切合作，提供半导体先进封装与测试的领先技术及大量产能，以支援高效能运算及通信等关键市场。根据此项协议，台积公司将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支援其客户，特别是透过台积公司在凤凰城之先进晶圆制造厂生产芯片的客户。台积公司位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

Amkor与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如台积公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS?，以满足共同客户的产能需求。

此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支援客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求，同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。Amkor与台积公司共同的愿景旨在为遍及全球制造网络中的客户提供无缝连结的技术服务。

查询进一步信息，请访问官方网站http://pr.tsmc.com/chinese/news/3171。（张怡，产通发布）    （完）