【产通社，4月30日讯】三星电机（Samsung Electro-Mechanics）消息，其通过建立联合研发（R&D）统一战线，联手加快半导体封装材料玻璃基板的商业化。这一战略旨在比半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。英特尔10年前就开始研发玻璃基板，并在去年推出了成熟产品。

联盟中，三星电机将贡献其在半导体与基板结合方面的专业知识，而三星显示将处理与玻璃加工相关的方面。这是三星电机首次与三星电子和三星显示等电子零部件子公司合作开展玻璃基板研究。

三星组建R&D半导体玻璃基板联盟是基于该产品可能对颠覆AI半导体行业格局产生的潜在影响。玻璃基板可能成为能够改变半导体市场动态的“游戏规则改变者”。以前以工艺为中心的市场竞争预计将扩展到材料领域。

在半导体市场上，微制造工艺的局限性最近变得很明显，这使得先进的封装技术变得至关重要。问题是封装中使用的传统塑料基板和硅插入物（interposer）已经达到其极限。塑料基板表面粗糙，难以在其上蚀刻出薄电路，当芯片受热粘合时，它们对热的敏感性会导致翘曲。硅插入物弥补了塑料基板的缺点，但需要昂贵的预处理设备，从而大大增加了成本。

玻璃基板克服了这些缺点。它们比塑料更耐热，在加工过程中不容易翘曲，并且具有平坦的表面，有利于精细电路的蚀刻。它们为在比当前基板更大的面积上组合多个高性能芯片提供了最佳解决方案。

玻璃基板的潜力引发了一场全球技术收购竞赛，英特尔是一个显著的例子。去年9月，英特尔宣布计划在2030年左右量产玻璃基板。该公司在过去十年中投资了约10亿美元，在其亚利桑那州的工厂建立了玻璃基板R&D生产线和供应链。据悉，英特尔还与知名玻璃加工公司LPKF和德国玻璃公司Schott合作，致力于玻璃基板的商业化。值得注意的是，在英特尔总部所在地美国，宾夕法尼亚州立大学领导着一项全国性工作，十多所著名大学和材料、零件和设备公司在玻璃基板研究方面开展合作。苹果还在探索将玻璃基板集成到电子设备中，这表明如果苹果选择这种材料，玻璃基板不仅可以广泛用于大面积芯片，还可以用于移动设备。

总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden去年10月宣布，它已将玻璃基板确定为一项新的业务，并已着手进行研发。在韩国，SK集团子公司SKC成立了一家子公司Absolics，与包括AMD在内的领先半导体公司合作探索基板的大规模生产。

三星电子正式宣布计划到2026年大规模生产玻璃基板，这比英特尔2030年芯片生产应用的目标提前了四年。通过最大限度地发挥三星电子和三星显示联盟在R&D的协同效应，三星机电有望向这一目标迈进。（镨元素）    （完）