加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年5月1日 星期三   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(企业动态)
壁仞科技加入大模型应用生态共同体
2024/4/18 9:01:45     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,4月18日讯】上海壁仞智能科技有限公司(Biren Technology)官网消息,2024全球开发者先锋大会3月23日于上海徐汇举办,并正式启动大模型应用生态共同体。大会期间,壁仞科技作为算力企业代表之一参加启动仪式,正式加入该生态共同体。

大模型应用生态共同体汇聚了从算力、基础设施、算法到大模型应用等全产业链的重要企业,旨在通过产业链协作,打造支持人工智能产业发展的大模型生态,加速生成式人工智能技术应用落地。

目前,壁仞科技的壁砺?系列通用GPU产品以及BIRENSUPA软件开发平台已在大模型训练与推理场景中实现了商业化落地部署,并已经与多个大模型生态合作伙伴开展了紧密的技术合作与商业落地探索。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.birentech.com/News_center.html。(张怡,产通发布)
    (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:东杰智能取得皮带卷扬式升降设备中使用的偏重式断带…
下篇文章:江苏亚太航空科技有限公司取得中国合格评定国家认可…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号