【产通社，2月27日讯】泰凌微电子（上海）股份有限公司（Telink Semiconductor）官网消息，其推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。


产品特点


TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议，高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

外设接口和传感器，包括最高48个GPIO，以及丰富的SPI，I2C，I2S，UART，JTAG，Key Scan，USB 2.0 FS，PWM，ADC，电池监测，温度传感等。TLSR925X实测工作电流较泰凌上一代芯片产品降低了近70%，帮助终端设备实现更长续航，从而符合低碳环保规范，提升用户体验，以及降低维护成本。主要特点包括：

提供出色的射频发射电流
高主频的RISC-V MCU
32-bit RISC-V架构处理器，最高运行速度达240MHz
支持ICMAFP等多种指令组合
DMIPS 2.70/MHz，CoreMark 3.41/MHz
支持JTAG调试接口 

丰富的片上存储资源
Flash存储：最高达4MB片内闪存
高达512KB SRAM，其中最高258KB具备Memory Retention功能
8K bits OTP 

支持丰富的通信协议
蓝牙低功耗5.4：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/PAwR
蓝牙Mesh 1.1
蓝牙低功耗高精度定位
蓝牙高精度定位


供货与报价


TLSR925x将支持多种封装规格，以满足不同的产品开发需求。除了常见的QFN封装，TLSR925x还将针对小尺寸有更高要求的客户推出BGA封装选项。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.telink-semi.cn/insights/news。（Robin Zhang，产通数造）    （完）