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鸿利智汇子公司深圳市斯迈得半导体有限公司取得NCSP封装工艺发明专利

2023/12/30 9:15:01

【产通社，12月30日讯】鸿利智汇集团股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；股票代码：300219）消息，其子公司深圳市斯迈得半导体有限公司近日《一种基于 NCSP 封装技术的新型制作工艺》发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，专利申请日2016-06-17，授权公告日2023-11-03，专利号ZL201610432847.6，证书号6451993。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.honglitronic.com。（Robin Zhang，产通数造）（完）

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