【产通社，12月13日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，其旗下北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院12月5日在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品，内置超大容量嵌入式存储，实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别，芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水准。

根据国家“推进产业数字化、数字产业化”的发展要求，中国移动超级SIM卡为各行业的信息安全提供基础支撑和保障。华大电子深度参编《中国移动新一代超级SIM芯片技术白皮书》，主体承担超级SIM安全芯片产品的设计开发工作，联合中国移动研究院首创发布新一代超级SIM芯片CIU98M50，实现芯片提速、扩容的需求目标。

此次发布的CIU98M50芯片，存储容量比目前的超级SIM芯片更大，达到了2.5MB，使用户空间至少增大一倍，可装载超过20个应用，能够更好的支持双COS备份全量升级，使应用扩展实现无缝衔接；全面提升性能，芯片主频提升至120MHz，算法性能提升了3倍，通信接口7816接口扩展支持至2.5Mbps传输速率，为应用全流程性能再次优化、提升用户业务体验提供了产品保障。支持国家商用密码算法及国际算法，符合商密二级/银联芯片安全/EAL5+/CC EAL6+等高安全要求，并扩展了物理防克隆功能（PUF）功能。外设资源丰富，支持外挂Flash和扩展支持蓝牙协议，便于扩展更多应用场景。CIU98M50面向超级SIM卡应用，不仅支持传统SIM应用、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等各种应用的需求，并可扩展面向手机eSE、eSIM、安全支付等新应用领域。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hdsc.com.cn。（张怡，产通发布）    （完）