【产通社，12月10日讯】中国电子科技集团公司（cetc）官网消息，其与中国汽车工业协会联合主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛12月6日在无锡举办。来自政府部门、企业界、科研机构的专家学者共聚一堂，共同研讨汽车芯片产业的时代价值和发展前景。

近年来，中国电科全力推进汽车芯片产业链建设任务，加快建立汽车芯片全产业链能力与完整技术产品体系，在产品研发、产线建设、生态打造等方面取得良好成效。会上，中国电科相关专家分享了汽车芯片关键核心技术最新成果，并展望了汽车芯片技术和产业未来发展方向。现场，中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品、车用基础软件及应用于车身、动力等领域的控制器产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车；在控制类芯片方面，多款系列产品入选“中国芯”优秀技术创新产品，并为国内多款自主品牌车型批量供货。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.cetc.com.cn/zgdk/1592571/1592492/1795470/index.html。（Robin Zhang，产通数造）    （完）