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MediaTek新一代Filogic芯片组提供Wi-Fi 7无线连接体验
2023/12/7 8:13:41     

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【产通社,12月7日讯】联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代码:2454)官网消息,其Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7无线连接平台解决方案,两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业,持续丰富产品组合以满足 Wi-Fi 7市场日益增长的需求。

MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek完整的Wi-Fi 7无线连接产品组合在市场中脱颖而出,Filogic 860和Filogic 360承袭了Filogic系列先进的连接技术,具备高速和低延迟特性,同时可提供卓越的可靠性与网络覆盖范围。”


产品特点


Filogic 860平台将Wi-Fi双频接入点与先进的网络处理器解决方案相结合,是企业AP、服务提供商、以太网网关和 Mesh 节点,以及零售和物联网路由器应用的理想选择。Filogic 360是一个独立单芯片解决方案,在单芯片中集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4,为边缘终端设备、流媒体设备和广泛的消费电子产品提供更先进的Wi-Fi 7网络连接。

面向企业和零售市场,Filogic 860提供了完整的双频Wi-Fi 7接入点、路由器和Mesh节点解决方案。Filogic 860搭载三核Arm Cortex-A73 CPU,支持强大的硬件加速,拥有先进的网络隧道技术和安全功能,可充分满足企业和服务提供商的需求。Filogic 860平台的主要特性还包括:
    先进的高能效6nm制程设计
    支持Single-MAC MLO
    支持4096-QAM和 MRU
    支持双频Wi-Fi 7,双频MLO速率高达7.2Gbps
    双频双并发功能,2.4GHz 4T4R可达BW40;5GHz 5T5R 4SS可达BW160
    多一根接收天线支持Zero-Wait DFS
    支持Filogic Xtra Range技术,多一根天线增加信号覆盖范围

Filogic 360独立单芯片集成了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和双蓝牙5.4,为智能手机、个人电脑、笔记本电脑、机顶盒、OTT 流媒体等高性能终端提供杰出的无线连接体验。Filogic 360的主要特性还包括:
    三频段可选 Wi-Fi 7 2x2 MIMO ,至高达2.9Gbps
    支持4096-QAM和MRU
    支持160MHz 频宽
    支持Filogic Xtra Range,独特的Hybrid MLO解决方案增加通信距离
    支持双蓝牙5.4,提升游戏等应用体验
    集成了支持LC3 codec 的DSP,支持蓝牙LE Audio
    支持MediaTek Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术,提供无缝连接体验 


供货与报价


MediaTek Filogic 860和Filogic 360无线连接解决方案预计将于2024年中进行规模化量产。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity。(张怡,产通发布)    (完)
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