【产通社，11月9日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，其旗下中电化合物10月31日顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付。此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展。

8吋相比6吋面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上，8吋SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm2。

中电化合物自2019年11月1日成立以来，历时四年，不断实现从0到1的突破，自主研发、生产的6吋碳化硅晶锭、衬底片和外延片早已实现稳定量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hdsc.com.cn。（张怡，产通发布）
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