【产通社，11月2日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其已与合作伙伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer, W2W）3D IC项目，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用硅堆栈技术，整合存储器及处理器，提供一站式的堆栈封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求。

此项与供应链伙伴共同推动的W2W 3D IC项目，目标在为边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智慧基础设施等，对中高阶运算力、可客制存储器模块、及较低功耗的需求提供解决方案。该平台预计在2024年完成系统级验证后就位，为客户提供无缝接轨的制程。平台将解决各种异质整合之挑战，包括逻辑和存储器晶圆厂晶圆叠层规则的一致性、垂直晶圆整合的有效设计流程、及经过验证的封装和测试路径。

各成员为合作案投入自有的3D IC专长：
联电 – CMOS晶圆制造和晶圆对晶圆混合封装技术
华邦电 – 导入客制化超高频宽元件（Customized Ultra-Bandwidth Elements, CUBE）架构，用于强大的边缘运算AI设备，实现在各种平台和界面上的无缝部署
智原科技 – 提供全面的3D先进封装一站式服务，及存储器IP和ASIC小芯片设计服务
日月光 – 晶圆切割、封装和测试服务
Cadence – 晶圆对晶圆设计流程，提取硅穿孔（TSV）特性和签核认证

联电前瞻发展办公室暨研发副总经理洪圭钧表示，“透过此项跨供应链垂直整合的合作项目，联电很荣幸与产业领导厂商一起，运用我们先进的异质整合W2W技术来协助客户，达成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的优势，满足新兴应用的需求。异质整合将持续推进超越摩尔时代的半导体创新界限，联电期待以优异的CMOS晶圆制造能力与先进的封装解决方案，促成产业生态系统的完整发展。”

华邦电存储器产品事业群副总经理范祥云表示，“随着AI持续从资料中心扩展到边缘运算，边缘设备将需要更高的存储器频宽来处理日益增加的资料工作负载。华邦电很荣幸成为合作案的存储器伙伴，我们提供的客制化超高频宽元件（CUBE）将使客户能够将定制的DRAM整合到3D封装中，实现最佳的边缘运算AI性能。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（张怡，产通发布）    （完）