【产通社，9月18日讯】北方华创科技集团股份有限公司（NAURA Technology Group Co., Ltd.；股票代码：002371）官网消息，第二十四届国际电子封装技术会议（ICEPT 2023）近日在新疆石河子大学成功举办，其与来自全球14个国家和地区700多位半导体封装领域的专家学者和业内人士共聚一堂，深入探讨先进封装技术创新、学术交流与国际合作。

ICEPT是国际性电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）在中国的旗舰会议之一，自1994年创办以来，已在北京、上海、深圳等地成功举办23届，现已成为国际电子封装领域四大学术会议之一[1]。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，先进封装作为芯片集成的重要途径，在降低工艺成本并提升器件性能方面具有明显优势，但同时也从晶圆翘曲度(Warpage)、黏附性(Adhesion)、接触电阻（Rc）等方面对金属互连设备及工艺提出了更高的要求及挑战。

北方华创PVD事业单元副总经理耿波在大会上作题为《金属薄膜设备整体解决方案》的报告。报告从北方华创的创新探索实践出发，介绍了针对先进封装领域的金属薄膜制备设备整体解决方案。该解决方案可以帮助封装企业突破翘曲芯片传输和承载等技术瓶颈，有效降低接触电阻，提升粘附力，优化颗粒控制能力，在显著改善薄膜性能的同时，提高产能、降低成本。

北方华创深耕产业20余年，已在刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗等领域形成技术先进、性能可靠的多品类系列化产品。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.naura.com。（张怡，产通发布）
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