【产通社，9月2日讯】】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官网消息，在Wave Summit 2023深度学习开发者大会上正式宣布与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划。双方将共同推进在壁仞科技壁砺?系列通用GPU产品上与飞桨+文心大模型的适配。 

自壁仞科技加入由飞桨发起的“硬件生态共创计划”后，双方取得了一系列阶段性成果——近日，壁仞科技BR104通用GPU与百度飞桨已完成II级兼容性测试。本次II级兼容性测试完成了涵盖自然语言处理、计算机视觉、智能推荐共计3个技术领域的18个模型的验证。经过双方联合严格测试表明，壁仞科技的BR104通用GPU在上述18个模型上的精度、速度等各方面表现满足要求，与飞桨的兼容性良好，整体运行稳定，达到了II级适配互认要求，可以满足用户的应用需求。

BR104通用GPU是壁仞科技已全面量产的首款产品，目前搭载于壁砺?104P、壁砺?104S两款算力卡产品上，已在多个应用领域实现商业落地。BR104通用GPU基于原创芯片架构，具有高算力、高能效比、高通用性的优势，能够为包括AI大模型的训练与推理在内的广泛通用计算场景提供强大的算力底座支持。 

此次壁仞科技与百度联合发起飞桨+文心大模型硬件生态共创计划，并取得包括ERNIE 3.0在内的II级适配，不仅代表了壁仞科技产品在商业落地层面更进一步，更意味着壁仞科技与百度将进一步扩大在大模型算法以及相关产业生态层面的紧密合作。 

壁仞科技系统架构副总裁丁云帆代表壁仞科技出席了本次WAVE SUMMIT大会并带来“壁仞科技  x  飞桨：创无止境，建设高性能通用 AI 设施”主题分享，他表示：“如今生成式人工智能浪潮迭起，大模型逐渐成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。超级AI算力+大模型算法正在成为国家和产业战略核心竞争力，壁仞科技与飞桨+文心大模型将持续携手，聚生态之力，共同打造软硬一体的人工智能大模型平台，促进人工智能产业链高质量发展。国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.birentech.com。（张怡，产通发布）    （完）