【产通社，8月24日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，智原科技（Faraday Technology）Ariel SoC成功通过完整质量可靠度验证，该IoT芯片基于联电40那米超低功耗（40ULP）制程并采用英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存技术。智原独家在联电40ULP平台上提供SONOS eFlash子系统解决方案，可适用于需要高性能和低功耗的人工智能物联网（AIoT）、微控制器（MCU）和智慧电网应用产品。

智原的Ariel SoC已成功通过125°C下1000小时的高温运行芯片早夭潜在故障率（HTOL）可靠性测试、125°C下的数据储存特性评估、以及超过10万次的耐久性读写测试。透过对实体芯片在严苛条件下的测试，确认英飞凌的SONOS eFlash macro IP在联电的40ULP制程上为质量可靠度合格的eNVM解决方案。

在与UMC和英飞凌的战略合作下，智原推出40ULP SONOS eFlash ASIC一站式解决方案。该方案支援SONOS子系统、晶圆制造、芯片封装和测试。SONOS子系统包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST测试软硬件以及用于简化资料存取和控制的附加缓存功能。客户可以使用此极佳成本效益的eNVM解决方案，简化SONOS eFlash的整合工作并进行量产。

智原科技营运长林世钦表示：“SONOS eFlash与联电的40ULP逻辑制程完全兼容。这种兼容性减少IP移植的工作，只需要使用少量额外的光罩，从而为客户降低成本，同时减少制造周期。”

英飞凌存储器解决方案部资深总监Vineet Agrawal表示：“SONOS eFlash在联电的40ULP制程上已在各种应用中通过市场验证。智原的完善SONOS eFlash解决方案使客户能够轻松满足广泛物联网应用产品的SoC设计成本、功耗和性能要求。”

联华电子技术开发部执行处长许尧凯表示：“智原成功验证联电40ULP SONOS eFlash制程与其Ariel物联网ASIC的兼容性，进一步提供高效低功耗的AIoT相关项目重要的支援。我们并合作提供整体解决方案，可于多种应用中简化eFlash存储器技术的采用流程。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（张怡，产通发布）    （完）