【产通社，8月15日讯】西安电子科技大学（Xidian University）官网消息，由中国科学院和国家自然科学基金委员会联合部署，中国科学院院士郝跃担任编写组组长、学科领域知名院士专家共同研究编撰的《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》在科学出版社正式出版发布，该报告是“十四五”国家重大出版工程“中国学科及前沿领域2035发展战略丛书”的分册之一。

当前和今后一段时期将是我国集成电路与光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路与光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。

自1958年第一个集成电路问世以来，以半导体材料为基础的集成电路芯片技术取得了突飞猛进的发展。集成电路是微电子学的主要研究对象和代表性产品，以集成电路为基础的信息产业已经成为世界第一大产业。集成电路元器件组成的功能芯片可以将外界信息按照指令需求采集、获取并进行一系列的处理和执行。根据不同的应用场景，人们可以选择不同的元器件集成组装成各种应用设备，如用于快速读存信息的固态硬盘主要由非易失性存储元器件构成，照相机的成像部分通过电荷耦合器件（charge-coupled device，CCD）或互补金属氧化物半导体（complementary metal oxide semiconductor，CMOS）来实现图像传感等。面向不同应用的半导体元器件构成的集成电路芯片在过去几十年的发展历程中完全改变了人类的生活方式。信息交互、货币流通、医疗娱乐等逐渐从20世纪的实体方式转变成更加虚拟和数字化的方式。由于新冠疫情的暴发，公共卫生标准升高，视频会议和线上沟通成为面对面社交的替代方案，直播和电商购物改变了单一的实体店购物模式，线上问诊和虚拟游戏逐渐分流了一大部分的面诊患者和肢体运动类游戏用户。可以说，集成电路技术的发展极大地促进了集成电路应用产业的扩大。基于集成电路的应用丰富了信息获取的多样性（听觉、视觉、触觉）、信息存储的综合性（文字、数据、图像、音频、视频）、信息处理的复杂性（大数据、云计算、人工智能）和信息传输的时效性与广域性，开创了全新全面革命的信息时代。

《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路与光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。

本书为相关领域战略与管理专家、科技工作者、企业研发人员及高校师生提供了研究指引，为科研管理部门提供了决策参考，也是社会公众了解集成电路与光电芯片发展现状及趋势的重要读本。查询进一步信息，请访问官方网站http://news.xidian.edu.cn/yw.htm。（张嘉汐，产通发布）     （完）