【产通社，7月31日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，其于7月11日召开了成立以来的首届科技创新大会。会议由华大半导体副总经理秦毅主持，以“芯梦想 芯强国”为主题，旨在贯彻落实党的二十大精神，深入落实创新驱动发展战略，加快实现高水平科技自立自强。

会议首先由公司副总经理刘劲梅作题为《突破关键核心技术，打造国家集成电路产业核心战略科技力量》的工作报告，报告总结了公司科技创新现状，提出了科技创新体系建设思路，布置了下半年科技创新工作要点。刘劲梅表示，科技创新从成果水平、承担国家重大项目、获得国家奖项等多个方面来衡量，多年积累下来取得了一定的成绩，但解决“卡脖子”的产品和技术还不够多，需要在国家集成电路产业发展中更有作为。报告指出，按华大本部、产品公司、科技生态三个层面，提升华大半导体整体研发实力。本部层面从规划牵引、资金政策激励、建立科技平台方面发力，产品公司建成专精特新“小巨人”，同时联合外部科研力量，提升公司整体科研水平。公司要充分发挥科技委作用，加强集成电路研究院建设，出台更多的科技创新激励机制。最后，报告提出了下阶段科技创新工作要点，主要是：一是强化顶层设计引领，梳理产品体系和技术体系，制定技术发展路线图；二是加强关键核心技术攻关，策划落地重大科技专项，推进核心和重点产品研制；三是优化科技管理，完善项目组织实施方式，强化重点科研项目过程管控，加大研发支持力度；四是夯实科技人才支撑，完善科技人才队伍建设，探索建立人才基金，健全产教融合体系；五是构建创新生态，加强产学研用合作，完善科研平台建设。

会议颁发了华大半导体年度科技创新奖，对FPGA、ADC等7个项目产品颁发了科技进步奖；向11位“领芯·科技带头人”和23位“创芯·卓越工程师”颁发科技人才奖。

积塔半导体、上海贝岭和安路科技作为企业代表分享了企业科技创新工作；小华半导体、中电化合物的“领芯·科技带头人”“创芯·卓越工程师”代表也进行了交流分享。

公司还与2023年度华大半导体核心科研项目承担单位代表签订了项目任务书。华大半导体本部使用自有资金，支持旗下企业加大汽车电子芯片研发力度，第一批共支持7个项目。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hdsc.com.cn。（张怡，产通发布）    （完）