【产通社，7月29日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其位于新竹科学园区举办全球研发中心7月28日正式启用，并将成为台积公司研发组织的新据点，进驻的研究人员将专注于开发2纳米及更先进的制程技术，并探索新材料与晶体管结构等领域的研究。台积公司研发组织人员已陆续搬迁入驻全球研发中心，今年9月之前，共计超过7,000名研发人员将全数进驻就位。

台积公司董事长刘德音博士于典礼致词时表示：“台积公司全球研发中心汇集了全球各领域的顶尖人才，共同释放强大的创新力量，以因应现今半导体技术的挑战。站在这里，我不禁想象台积研发同仁们未来可能探索出来的各种创新技术和解决方案。”

全球研发中心启用典礼由台积公司创办人张忠谋博士、董事长刘德音博士、总裁魏哲家博士出席致词，与会贵宾共计超过200位，其中包括台积公司之客户、研发合作伙伴、大专院校、设计生态系统合作伙伴与产业公协会代表等。

台积公司全球研发中心的楼地板总面积达30万平方公尺（约等同于42坐标准足球场），采绿建筑设计，包含植生墙、雨水回收系统、可最大限度利用自然光的窗户，以及能够在高峰条件下产生287千瓦的屋顶太阳能板装置，展现了台积公司致力于永续发展的承诺。查询进一步信息，请访问官方网站http://pr.tsmc.com/chinese/news/3044。（张怡，产通发布）    （完）