【产通社，7月22日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，其受邀参加了7月6召开的2023年中国汽车论坛，公司副总经理刘劲梅作《“车芯联动”赋能汽车产业变革》主题报告。

本次论坛中，华大半导体分享了后疫情时代汽车产业和半导体产业所共同面临的产业环境以及华大半导体与整车厂深度合作过程中对车芯联动的体会，认为汽车厂商在缺芯态势缓解后，汽车芯片国产化进入深水区，整车厂不仅仍需要保持对芯片供应商“提级管理”，还要和产品线丰富的国内IDM厂商建立战略合作伙伴关系，以系统级的解决方案来提升两个产业的升级。报告还介绍了华大半导体丰富的汽车产品种类以及系统级的芯片解决方案，呼吁芯车融合相互成就，为产业高质量发展做出贡献。

中国汽车论坛是由中国汽车工业协会主办的汽车行业年度盛会，聚集了相关部委、行业领导、主流车企掌门、产业链重点企业高层及行业精英，开辟了主论坛和多个分论坛。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hdsc.com.cn。（张怡，产通发布）    （完）