【产通社，7月20日讯】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官网消息，其近日与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系（DeepLink）开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设，为AI产业的发展提供更强大、更高效、更通用的算力支撑。 

人工智能开放计算体系DeepLink 旨在通过建立算力和框架适配桥梁，充分释放多样算力。其包含设备无关的接口体系和测试体系，可根本性实现软硬件解耦，破除生态壁垒。遵守此标准可以实现主流框架与芯片高效适配，极大降低算力使用门槛，减少技术阻力，实现算力要素多样化。并且通过编译的力量，提升整体的训练效率，为建设软硬件适配生态起到了关键的纽带作用。 

早在2022年，壁仞科技依托其首款通用GPU产品壁砺?系列，已经开始与上海人工智能实验室进行算力硬件与深度学习框架层面的深入合作，并逐步在DeepLink 上实现壁砺?系列的适配与软硬件协同开发，同时参与DeepLink芯片评测工作，DeepLink评测体系对送测芯片进行多维度测试并按季度产出评测报告，评测结论可为各类加速卡提供优化参考，推动芯片技术规范的标准建设。

壁砺?系列将基于DeepLink实现业界常用模型的训练和推理，以支持各个AI核心应用领域的需求。双方的合作将降低硬件芯片在AI 模型训练和推理上的接入门槛，从而打破硬件技术壁垒，为包括大模型在内的未来AI应用方向提供强劲的算力保证。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.birentech.com，以及http://deeplink.org.cn/home。（张怡，产通发布）    （完）