【产通社，7月9日讯】江苏长电科技股份有限公司（JCET Group；股票代码：600584）官网消息，其于6月28日举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。

为了更好的服务高性能计算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户，长电科技于2023年设立了“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方案为核心的技术开发机制，为客户提供一站式、定制化的封装制造与设计和测试服务。

ChatGPT及AI的应用推升了高性能计算(High-Performance Computing, HPC)系统的高速发展。长电科技打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块。

智能化时代，射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件，在智能手机、通讯基础设施、工业、智能交通等领域有着广泛的应用。例如5G射频功放加速了5G通信技术在智能手机上的运用与普及。在上述领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。

长电科技拥有业内领先的SiP技术平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP技术，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽技术，有效提高封装模组的EMI性能。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“随着Chiplet封测技术的突破和量产化，异构异质SiP技术也加速渗透到SoC开发的领域。长电科技秉承从客户产品规划、技术性能和终端应用等需求出发，不断推出符合先进封装技术发展和满足多样化应用需求的前沿解决方案，为客户创造更大的附加价值。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.jcetglobal.com。（张怡，产通发布）
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