【产通社，7月8日讯】华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代码：01347）官网消息，其无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。这不仅标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶、再谱新篇章。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，作为贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，是深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，牢牢把握高质量发展这个首要任务，助力江苏无锡成为集成电路产业发展新高地的具体行动。

二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资 67 亿美元，将建设一条工艺等级覆盖 65/55-40nm，月产能 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线。项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端机等领域的应用。作为半导体产业链的关键一环，华虹半导体将凝聚产业链力量，持续深耕特色工艺平台，秉承“开放、创新、合作”的理念，与全球伙伴一起，共赢“芯”未来。

本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约 18 万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.huahonggrace.com。（张怡，产通发布）    （完）