【产通社，6月8日讯】盛美半导体设备（上海）股份有限公司（ACM Research,Inc.；股票代码：688082）官网消息，其首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

碳化硅衬底用于功率半导体制造，而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热，以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加，推动了碳化硅器件市场的增长。根据Yole Dévelopment的数据，截至2026年，该市场预计将超过40亿美元1。

盛美上海董事长王晖博士表示：“功率半导体市场增长势头强劲，电动汽车市场和相关基础设施的部署如火如荼。这份订单表明了盛美上海在先进半导体晶圆制造设备方面的经验，也可用于满足碳化硅衬底制造的独特要求。我们仍然致力于丰富我们的产品组合，以把握更多的市场机会。”

盛美上海的该Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配公司自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.acmrcsh.com.cn。（张怡，产通发布）     （完）