【产通社，6月4日讯】国巨公司（Yageo Corporate；TWSE股票代码：2327）官网消息，其与鸿海科技集团（TWSE：2317）在半导体策略合作上的新布局，双方合资的国创半导体，将旗下的IC、SiC组件/模块产品事业，以新台币2.04亿让予鸿海集团新设立的IC设计子公司。同时，两集团调整国创半导体股权结构，国巨将持有国创半导体55%股权，鸿海持有45%，并由国巨董事长陈泰铭先生担任国创半导体董事长。

国创半导体为鸿海与国巨于2021年合资成立的IC设计公司，主要是设计、开发、生产用于车用、资通讯、工控应用的电源管理及功率组件/模块相关产品，在两大股东的策略支持与资源挹注下，国创半导体的团队建置与产品开发迅速开展。国创半导体在成立的第二年，自有设计的电源IC与MOSFET即量产出货予PC系统大厂及工控/消费电子客户，1200V/800A SiC碳化硅功率模块于去年第四季在鸿海科技日亮相，IC产品/参考设计、SiC等已密集进入车厂/供应链客户设计导入design-in阶段，尤其在Powertrain、车身控制、车用充电、辅助驾驶等车用次系统所需的IC与参考设计方案均取得明显进展。国创半导体去年5月进一步参与MOSFET大厂富鼎先进 (TWSE：8261) 私募成为其最大法人股东。

鸿海集团刘扬伟董事长表示，“鸿海与国巨在这次策略调整后，未来在小IC领域上的分工合作更明确。鸿海承接由国创半导体分拆的产品事业及其相关的研发成果，把车用IC透过自有设计方案/参考设计上车，让集团在整车和车用次系统做到更好的标准化/模块化以及架构优化，使得成本结构更具竞争力，其所创造的软硬整合差异化，将带来更好的车用产品竞争力，这些成果都将支持鸿海电动车事业与鸿海的车用客户在快速起飞的电动车市场取得更好的竞争优势。”

鸿海旗下新设立的IC设计子公司此次承接国创半导体的IC、SiC组件/模块产品线与团队，将配合鸿海电动车于今年底开始乘用车交车的时程，与鸿海集团内车用相关事业群更紧密整合，更聚焦在开发新的电子电机架构(EEA)软硬整合的车用次系统IC与解决方案，同步也串联各车用次系统的上下游厂商共同开发次世代、新架构的具竞争力的车用方案，供应予全球车厂及车厂供应链厂商。

国巨陈泰铭董事长表示，“藉由此次策略新布局，国巨与鸿海在半导体的合作策略更加明确，彼此把最有利的资源导向至效益最大化的领域，而透过专注于MOSFET产品开发，将会是国巨从被动组件市场跨入半导体主动组件市场的重要里程碑。”

国创半导体在此次让予IC、SiC组件/模块产品事业后，藉由国巨董事长陈泰铭先生同时出任国创半导体与富鼎董事长，将更强化双方的策略合作与MOSFET产品整合，并从现有客群集中在亚太区域的消费电子/工控市场，透过国巨高度市场渗透的全球通路，供货给欧美日等高端及利基型客群，为国巨开创全新的成长动能。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.yageo.com/zh-CN/Home。（张怡，产通发布）    （完）