【产通社，5月25日讯】东莞铭普光磁股份有限公司（Dongguan Mentech Optical & Magnetic；股票代码：002902）消息，其及全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司于近日取得中华人民共和国国家知识产权局颁发的《一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统》发明专利证书，证书号第5952661号，专利号ZL202110645549.6，专利申请日2021年06月10日，授权公告日2023年05月09日。

本发明涉及晶圆处理技术领域，具体涉及一种磷化铟晶圆的切割方法及控制系统，切割方法包括：首先将晶圆放置在箍环绷紧的蓝膜上，然后根据晶圆的切割道宽度选取对应的切割刀片，根据晶圆的切割道宽度、晶圆的厚度以及芯片大小设定对应的切割参数，切割刀片按照切割参数对装配好的晶圆进行自动机械切割，最后对切割好的晶圆进行去离子水清洗后风淋甩干。切割控制系统包括：晶圆装配器、晶圆切割控制器和晶圆清洗处理器。本发明通过装配晶圆、切割晶圆和清洗、风淋甩干晶圆实现了对磷化铟晶圆的一次性自动机械切割，有效提高了切割效率；通过切割控制系统实现了整个晶圆切割工艺的自动化加工，提高了晶圆切割的加工精度和芯片的成品率。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mnc-tek.com。（Robin Zhang，张底剪报）    （完）