【产通社，5月20日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其IFQ06系列材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。


产品特点


随着电子设备日趋小型化、多功能化，如何确保不同的高级功能互不干扰变得越发困难。近场通讯采用电磁感应技术，通过从读写器接收载波的天线，让板载IC芯片进行信号处理。

需要特别指出的是，金属物体可以吸收或干扰所生成之磁场的磁通量线，形成涡流，进而缩小有效范围。此外，这些干扰还会改变电感值和自谐振频率，致使两个天线之间发生调频问题，最终导致性能降低。在某些情况下，靠近天线的金属会携带感生电流，产生反作用磁场，进而缩短通讯距离，使通讯无法进行。

通过将TDK新推出的IFQ06系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持最佳13.56MHz通讯条件。IFQ06系列的其它优势包括：
- H磁场成型/定向；
- 影响感应天线的品质因数（Q）；
- 提高两个天线之间的耦合因数（K）；
- 协助设置共振调频的电感值（L）；
- 形成完整的磁场路径；
- 通过对磁场及其相关信息进行封装，增强安全性。

IFQ06柔性磁性片有三种规格可选：适用于原型设计、少量或需要覆盖大面积场景的卷材或片材；以及可很好地满足大量或自动化装配选项要求的客制化切割件。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/。（robin zhang, 张底剪报）     （完）