【产通社，5月13日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其公布了企业的可持续发展成果，并设置了可持续发展目标和极具针对性的产品研发计划，期望在2023年持续巩固其在绿色发展领域的领先地位。除了践行多项ESG目标和举措外，华邦还将绿色设计理念贯穿于产品的开发阶段，进一步展示了其对可持续发展的承诺，包括在闪存产品线导入新型低温锡膏焊接工艺（LTS）、不断钻研更小尺寸的封装技术如100BGA LPDDR4/4X，以及专注先进的超低功耗设计等具体措施。

华邦电子于2021年取得如下可持续发展成果：
  温室气体排放量减少约9万吨（二氧化碳当量），与32座北京奥林匹克森林公园的固碳量相当；
  废弃物回收量为7,212吨，回收率达93%；
  用水回收量约为1059万立方米等；华邦电子台中厂全厂用水回收率达83%；

华邦电子表示：“可持续发展已经成为全球范围内的重要议题，而华邦作为半导体存储解决方案的领导厂商之一，我们将通过产品、技术和公司运营三位一体的全面可持续发展战略来推动碳中和并减缓全球变暖。如今华邦电子在该领域已经取得了显著的成果，我们很自豪能够为业界树立一个强有力的榜样，并期望与大家携手共建绿色、可持续的低碳未来。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。（Robin Zhang，张底剪报）    （完）