【产通社，4月23日讯】Eliyan Corporation官网消息，其任命Behzad Razavi博士为首席技术专家，帮助指导其下一代小芯片间PHY技术（inter-chiplet PHY technology）的开发。Eliyan Corporation因发明了半导体行业最高性能和最高效的小芯片互连而闻名。

“Razavi博士对芯片和系统架构各个层面的高性能和低功耗通信挑战有着丰富的经验和深刻的见解。他的知识将成为我们的宝贵财富，因为我们将继续实施我们的突破性方法，在小芯片时代（chiplet era）实现更高性能的互连技术。”Eliyan创始首席执行官Ramin Farjadrad表示，“他的加入为Eliyan已经强大且成就卓著的工程师团队创造了一个无与伦比的团队，以开发行业最具差异化的解决方案。”

“Eliyan在半导体开发的重要领域展现出的创新和执行力给我留下了深刻印象。在这个超大规模部署、基于云的数据管理和无处不在的AI应用的时代，互连是应对扩展性能挑战的主要障碍。所有这些都提出了前所未有的计算、可持续性和成本要求，只能通过设计和制造硅架构的新方法来解决，”Razavi说。


专家简介


Razavi是通信电路、模拟和RF电路领域一名卓有成就的研究员、讲师和作家。他是加州大学洛杉矶分校（UCLA）的电气工程教授，是IEEE会士，曾担任IEEE杰出讲师，发表了200多篇论文和7本书，在全球范围内被翻译成7种语言。Razavi在IEEE国际固态电路会议50年和70年的历史中被公认为顶级作者。他获得了八项IEEE最佳论文奖和四项教学奖，并且是2012年IEEE Pederson固态电路（Solid-State Circuits）奖的获得者。他是美国国家工程学院的成员，也是美国国家发明家学会的会员。

Razavi的职业生涯始于美国电话电报公司·贝尔实验室的一名工程师，1992年至1994年他是普林斯顿大学（Princeton University）的兼职教授。之后，他继续在惠普工作，同时也是斯坦福大学（Stanford University）的兼职教授。1996年，他成为加州大学洛杉矶分校（UCLA）电气工程副教授，随后成为正教授。

Razavi拥有沙里夫理工大学（Sharif University of Technology）的BSEE学位和斯坦福大学的硕士和博士学位。

从1993年到2002年，Razavi服务于国际固态电路会议(ISSCC)的技术计划委员会，以及1998年到2002年的超大规模集成电路研讨会。他还担任专业杂志的编辑，包括IEEE固态电路杂志、IEEE电路与系统汇刊和国际高速电子学杂志。


联系专家


查询进一步信息，请访问官方网站http://eliyan.com。（张怡，产通发布）    （完）