【产通社，3月15日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。本次合作达成后，双方将以优化集成和提升性能表现为目标，并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性，进一步满足工业市场客户的需求。

华邦电子DRAM产品营销技术经理何明哲表示:“华邦的内存产品集小尺寸、低功耗和低引脚数封装等优势于一身，可简化器件互连并节省PCB成本，是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后，产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”

意法半导体STM32MPU生态系统产品营销经理Kamel Kholti表示: “我们很高兴能与华邦电子就STM32MPU系列建立密切的合作伙伴关系。事实上，作为通用MCU的全球领导者，意法半导体正在将STM32系列扩展到MPU领域，为此我们需要强大的DRAM供应商来协同为客户提供支持。”


应用特点


STM32系列提供业内领先的基于Arm Cortex内核的32位MCU和MPU产品，结合了高性能、高能效、超低功耗、先进外设等优势，并与广泛的STM32生态系统完美对接，包括软件、工具、评估板和套件，可简化并加速开发进程。

本次合作重点旨在将华邦的DDR3内存与意法半导体的STM32MP1系列微处理器相结合。STM32MP1 MPU可搭载多达两个Cortex-A7内核，并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。华邦DDR3内存可作为MPU的内存缓冲，为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居，以及其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。

此外，华邦还将导入HYPERRAM产品作为内存缓冲，为意法半导体最新推出的基于先进Cortex-M33内核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。相较于传统的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可为STM32U5提供所需的高速、低成本、低引脚数和超低功耗的内存解决方案。


供货与报价


华邦广泛的产品组合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行动内存与利基型内存。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com。（张怡，产通发布）    （完）