【产通社，2月20日讯】Eliyan Corporation官网消息，其加入两项关键的行业标准化组织，利用其专业知识在异构单封装系统中实现更通用、更具成本效益的芯片间互连方法。Eliyan将在具有影响力的通用小芯片互连快速(UCIe)和JEDEC固态技术协会标准小组中派驻代表，为这两个组织增加深刻的技术见解、生产验证技术和发展半导体行业标准的经验。

为了支持其商业增长和加强对行业倡议的参与，Eliyan还宣布将两名资深半导体行业高管凯文·唐纳利（Kevin Donnelly）和法尔哈德·大不里士（Farhad Tabrizi）加入其不断壮大的领导团队。

Eliyan将出席了2023年1月24日至26日在加利福尼亚州圣何塞举行的首届小芯片峰会。这包括高管们参加四个小组讨论，探讨芯片到芯片互连技术的现状和未来。

Eliyan的创始首席执行官Ramin Farjadrad是创新和成熟的线束(BoW)标准的发明者，该标准已被开放计算项目(OCP)采用。此外，Eliyan目前的产品nulink PHY与UCIe以及高带宽存储器(HBM)协议兼容。NuLink PHY产品可以在有机基板封装中实现，并且已经证明可以实现与使用先进封装技术的管芯到管芯（D2D）实现类似的带宽、功率效率和延迟，但是没有专用方法的缺点。Farjadrad的经验还包括在创建连接技术方面的开创性工作，如PAM4 SerDes、多Gbps企业以太网和多Gbps汽车以太网，这些技术最终被采纳为IEEE标准。

Eliyan联合创始人兼董事Patrick Soheili表示：“Eliyan在推动基于标准的方法来解决棘手的技术挑战方面有着深厚的基础，包括我们在UCIe成立之前与OCP的合作，将我们的BoW互连方法作为该组织多芯片互连标准的基础。UCIe和JEDEC都是应对挑战和利用多芯片系统潜力的重要推动者，我们相信，我们的专业知识和技术已经在生产中得到验证，并以开放的理念开发，可以成为推动通用方法向前发展的重要资产。为了进一步加深我们在复杂的行业生态系统中的工作经验，我们很高兴地欢迎Kevin和Farhad加入公司。他们都将有助于为所有利益相关方创造互利的解决方案。”

Eliyan在UCIe中的角色将包括成为相关委员会的成员，并参与多芯片组件连接标准的持续定义，这些组件可以使用不同的工艺节点和来自同一封装中不同供应商的组件。同样，在JEDEC，Eliyan将与相关委员会和技术小组合作，解决内存支持应用中的挑战，这些应用需要高效且经济的互连方法来利用复杂的架构。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.eliyan.com。（张怡，产通发布）    （完）