【产通社，1月31日讯】华润微电子有限公司（China Resources Microelectronics Limited；股票代码：688396）官网消息，其位于重庆的“12吋晶圆制造生产线”以及“先进功率封测基地”纷纷于2022年底如期实现通线。重庆园区于12月29日召开第四次重大项目联席工作会议，项目负责人分别对重庆12吋项目及先进功率封测基地项目进行总结报告。

12吋项目助力核心技术能力提升

华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破与跨越式发展，助力公司进一步打造车规级功率半导体平台。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

项目在推进过程中，相继面临国内外疫情反复、关键设备采购协调等诸多挑战，尤其在重庆11月疫情严峻的复杂时刻，公司严格遵照重庆园区“积极防疫、稳定运行”要求，迅速落实各项防疫政策，保障项目关键节点如期达成。从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

重庆12吋晶圆项目是公司立足战略，充分发挥已有厂房资源、公司市场技术及产品优势、丰富的半导体运营经验，力求建设国内领先的车规级半导体平台，为客户提供研发自主、制造可控的可信供应。

先进功率封测基地项目从0开始1年建成

华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。

项目2021年11月正式开工，一座座高科技厂房从荒野草地拔地而起，2022年7月，在克服重庆多轮次疫情、极端连续高温天气限制作业、限电影响材料供应等多重考验后，先进功率封测基地成功实现主体封顶；12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%，各项指标满足产品规范，标志着项目成功通线！

从修建厂房到首批产品产出通线仅用360天，建设速度业内领先，产品质量超预期。项目关键设备采用全新业界主流先进机型，建造有高标准的专业化汽车电子专区硬件和质量体系。先进功率封测基地建成后将有效提高华润微电子中高端先进封装技术，助力公司“十四五”战略规划落地。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.crmicro.com/xwzx/gsxw/。（张怡，产通发布）    （完）