【产通社，1月19日讯】龙芯中科技术有限公司（Loongson Technology Corporation Limited）官网消息，龙芯2K2000从2022年12月中完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，目前已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。得益于片内丰富的低功耗控制方法，龙芯2K2000功耗的可伸缩性良好，初步测试结果显示：龙芯2K2000的功耗在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W，可满足多种应用场景的需求。


产品特点


龙芯2K2000芯片集成了两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.5GHz。在1.5GHz时SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。GPU方面，龙芯2K2000芯片集成了龙芯自主研发的LG120 GPU核，进一步优化了图形算法和性能。

龙芯2K2000芯片I/O接口丰富，包括64位DDR4-2400（支持ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO显示接口（HDMI+DVO）、GNET及GMAC网络接口、音频接口、SDIO及eMMC等接口。

安全性方面，龙芯2K2000还集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN等特色工业接口。

龙芯2K2000的推出，标志着基于龙芯自主指令系统LoongArch（简称LA架构或龙架构）的CPU形成了由龙芯1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000等组成的性能从低到高的完整系列。 


供货与报价


龙芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封装，芯片尺寸为27x27mm，同时支持高等级封装。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.loongson.cn。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）