【产通社，12月30日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其在南部科学园区晶圆十八厂新建工程基地举行3纳米量产暨扩厂典礼，并与供应商、营造协力伙伴、台湾半导体协会，以及学术界代表，共同见证台积公司在先进制程缔造的重要里程碑。

台积公司在台湾深耕3纳米先进技术及扩建产能，位于南部科学园区的晶圆十八厂为台积公司生产5纳米及3纳米制程技术的超大晶圆厂（GIGAFAB Facilities）。今日，台积公司宣布3纳米制程技术已顺利进入量产，具备良好的良率，并为第八期晶圆厂上梁。

台积公司晶圆十八厂第一至八期均配置面积达5.8万平方公尺的大型洁净室，为一般标准型逻辑工厂的2倍面积。台积公司晶圆十八厂全厂区投资金额总计超过新台币1.88兆亿元，创造逾2.35万个营建工作机会，以及超过1.13万个直接的高科技工作机会。台积公司除了在台湾持续扩建3纳米产能，在美国的第二期建厂亦同步展开。台积公司预估3纳米制程技术量产第一年带来的收入将优于5纳米在2020年量产时的收益，并预计3纳米制程技术将在量产5年内将释放全世界约1.5兆美元终端产品的价值。

台积公司亦预告，台积电全球研发中心将于2023年第二季在新竹科学园区正式开幕，预计将可进驻8000位研发人员，而目前准备中的2纳米晶圆厂，分别落址新竹与中部科学园区，共计六期的工程皆依计划持续进展中。

台积公司承诺透过绿色制造与环境共荣，其南科厂区建设皆依循台湾绿建筑EEWH和美国绿建筑LEED认证系统指标，并导入来自“台积电南科工业再生水厂”的水资源，将逐步达成全公司2030年前再生水替代率60%以上。自量产开始，晶圆十八厂使用20%以上再生能源，将逐步达成2050年前百分百使用再生能源及净零排放之永续目标。

台积公司3纳米制程技术在效能、功耗及面积（PPA）及晶体管技术上，为业界最先进的半导体逻辑制程技术，是继5纳米（N5）制程技术之后的另一个全世代制程。相较于N5制程技术，台积公司3纳米逻辑密度将增加约60%，或者在相同速度下功耗降低30-35%，并可支持创新的TSMC FINFLEX架构。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）