【产通社，12月28日讯】德州仪器（Texas Instruments Incorporated；NASDAQ股票代码：TXN）官网消息，其在购买该工厂大约一年后，其位于犹他州Lehi的最新300毫米晶圆厂LFAB，已经开始生产模拟和嵌入式产品。LFAB是德州仪器的第二个300毫米晶圆厂，将为客户提供未来几十年所需的制造能力。另一家工厂——位于德克萨斯州理查森的RFAB2，已经于9月开始初步生产。

LFAB位于犹他州硅坡社区的中心，距离盐湖城不到一小时的路程，是犹他州唯一的300毫米半导体晶圆厂，将在犹他州的利希打造下一个半导体制造时代。

LFAB晶圆厂拥有超过275，000平方英尺的洁净室空间，高度先进的设施包括7英里的高架输送系统，可在晶圆厂内快速运输晶圆。随着时间的推移，我们在利希晶圆厂的总投资将达到30亿至40亿美元，这将直接惠及该州和当地的经济。

LFAB有能力支持65纳米和45纳米技术，能够根据需要超越这些节点，并拥有生产嵌入式处理芯片等复杂设备的最佳工艺技术。满负荷生产时，LFAB每天将生产数千万个芯片，这些芯片将应用于各个领域的电子产品——从可再生能源到电动汽车到太空望远镜。

制造运营高级副总裁Mohammad Yunus说，“LFAB开始生产是一个重要的里程碑，我为团队在短时间内取得的进步感到自豪。这证明了我们的Lehi和达拉斯团队的强大协作和承诺。”
致力于可持续制造和支持当地社区

LFAB还通过减少废物、用水和能源消耗来支持我们对负责任的可持续制造的长期承诺。我们的水资源节约和保护战略包括投资减少、回收和再利用项目，同时限制、减少和监控可能影响水质的化学品。

查询进一步信息，请访问官方网站http://news.ti.com/blog/2022/12/06/tis-latest-300-millimeter-wafer-fab-in-lehi-utah-begins-production。（张怡，产通发布）    （完）