【产通社，12月20日讯】迈来芯（Melexis N.V.；Brussel股票代码：MELE）官网消息，MLX90376磁性位置传感器芯片具备强大的杂散场抗干扰能力SFI，适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品，采用业界先进的传感技术，支持符合ASIL D级要求的系统集成，非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。

Melexis位置传感器芯片全球营销经理Dieter Verstreken表示，“Melexis在位置检测领域不断寻求突破。这款新型绝对旋转位置传感芯片具有多种特色功能，是一款具有真正意义的创新成果。它的双芯片无PCB版本适用于要求严格的应用，具有宽广的应用前景。”


产品特点


MLX90376采用Melexis专有技术，隶属Triaxis高端系列。该芯片拥有多项特色功能，适用于要求严格的方向盘角度、节流阀和热管理阀应用。这些功能包括：
- 可选无PCB堆叠式双芯片版本；
-  ASIL C级独立安全单元（SEooC），支持符合ASIL D标准的系统集成（ISO 26262）；
-  SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8）。

这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式（SMD）封装。采用SMP-4封装有利于机械集成，加快开发和设计进度。相对于轴外容差而言，堆叠式双芯片是一大亮点，对于电动助力转向（EPS）等应用至关重要。SMD版本采用SOIC-8（用于单芯片）和TSSOP-16（用于双芯片）封装形式。

MLX90376符合ASIL标准，是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC。双芯片MLX90376可在安全关键型应用中实现系统冗余，使该芯片支持符合ASIL D标准的系统集成。

MLX90376芯片的SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8），并有助于消除电动汽车中常见的电磁噪声源。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.melexis.com/MLX90376。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）