【产通社，11月23日讯】广东惠伦晶体科技股份有限公司（Guangdong Failong Crystal Technology；股票代码：300460）官网消息，其率先突破并成为中国大陆首家进入高通车规级芯片SAXX认证参考设计列表的晶振厂商。
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惠伦晶体此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”，全新开启汽车电子行业新赛道。
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惠伦晶体自推广自有品牌以来，持续与全球不同领域的芯片厂商保持紧密沟通，并展开近距离与深层次的合作，不断进入一流芯片平台的主要推荐列表，成为各行业客户的主要供应商之一。
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面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，惠伦晶体早已全方位布局，打造专业运营平台，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用；2022年8月初，在深圳举办了“聚力.惠赢未来——2022惠伦晶体汽车产品万里行”的互动沙龙活动，向大家展示了车载产品的现状及优势；此次进入高通车规级芯片平台认证，更好地印证了惠伦晶体的企业实力与技术优势，为汽车合作伙伴提供更强劲的支撑。惠伦晶体将持续发力，进一步丰富车载晶振产品，为汽车电子产业发展贡献力量。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.dgylec.com/News/news1_100000058353449.html。（张怡，产通发布）    （完）