【产通社，11月17日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，由上海市集成电路行业协会与江、浙、皖三地半导体行业协会联合主办，华大半导体协办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会10月25日在上海黄浦江畔的中国金融信息中心成功举办。本届会议以“追求卓越，用‘芯’造车”主题为切入点，向相关整车厂商、零部件厂商及芯片厂商，全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求，共同推动全产业链供应链能力水平整体跃升。

华大半导体在会上作了《道阻且长，行则将至》主题演讲，深入浅出地剖析了国产车规半导体面临的挑战与机遇，介绍了公司在车规级芯片的布局与优势。来自上海汽车集团、概伦电子、工信部五所、天风证券的嘉宾从汽车电子芯片行业发展、整车需求、设计工具、测试验证等不同视角作了介绍和分享，展现了汽车电子芯片产业链的全貌。

会议还组织芯片企业、整车及零部件厂商相关业务人员，围绕强化供应链应用牵引和全产业链联动发展，进行了充分交流，推动双方业务对接，为后续合作奠定基础。

平行召开的汽车电子闭门会上，汽车电子产业链上下游的20余家企业代表各抒己见，深入交流，共同就如何推动车规级芯片提能增效献言献策。

上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华、电子处相关人员，长三角50余家整车及零部件厂商、100余家芯片企业的约200名专业人员参会。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hdsc.com.cn/News。（张怡，产通发布）    （完）