【产通社，10月28日讯】升特公司（Semtech Corporation；NASDAQ股票代码：SMTC）官网消息，其支持新兴的50Gbps PAM4 5G前传和中传部署的GN1700 FiberEdge跨阻放大器(TIA)集成电路现已投产。GN1700与Semtech带驱动器ICTri-Edge GN2255和GN2256双向时钟数据恢复(CDR)配套使用。

Semtech信号完整性产品事业部高级市场经理Raza Khan表示：“随着FiberEdge GN1700和包括GN2255和GN2256在内的Tri-Edge 5G产品组合的投产，我们的客户现在可以成功获得50Gbps PAM4系统的试点资格。这是一个伟大的里程碑，也是Semtech能按时提供创新产品服务的证明。”


产品特点


50Gbps PAM4架构将用于支持5G部署，例如基于64T64R Massive MIMO的宏基站和mmWave小型基站。在这些部署中支持光纤通信的IC技术是实现50Gbps PAM4架构有线骨干网络的关键部分。Semtech将继续为客户及客户的需求完成量产。Semtech的FiberEdge GN1700产品与Semtech Tri-Edge 5G IC（GN2255和GN2256）相结合，可帮助我们的客户实现先进的50G PAM4 5G前传架构的批量部署。

Semtech的5G无线FiberEdge TIA平台包括：
    GN1086：24-28Gbps TIA
    新 - GN1300：用于PIN ROSA应用的24-28Gbps TIA
    新 - GN1400：用于APD系统应用的24-28Gbps TIA
    GN1700：50Gbps线性PAM4 TIA


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.semtech.com/optical。（张怡，产通发布）     （完）