加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年4月24日 星期三   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 电子制造(企业动态)
昆山东威科技取得一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板发明专利
2022/10/25 7:24:51     

按此在新窗口浏览图片

【产通社,10月25日讯】昆山东威科技股份有限公司(Kunshan Dongwei Technology Co.,ltd.;股票代码:688700)消息,其及全资子公司——广德东威科技股份有限公司截至披露日取得国家知识产权局颁发的专利证书2项,其中发明专利2项。具体情况如下:

发明专利《一种电镀槽结构及电镀设备》申请日期2020/1/8,授权日期2022/2/25,专利号ZL202010018612.9。

发明专利《一种提升线路板孔密集区铜厚的生产方法及线路板》申请日期2019/11/26,授权日期2022/9/23,专利号ZL201911177313.3。专利包括:
S1.将线路板水平放置并固定在电镀槽中,线路板连接电镀电源的负极,线路板浸入电镀槽中的电镀液中;
S2.将电镀阳极板固定在电镀槽中,电镀阳极板连接电镀电源的正极,且位于线路板的正下方,与线路板具有一定的间距;
S3.通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋,并开启电镀电源,电镀至预设时间;
S4.将线路板翻转,通过循环泵装置以大于或等于预设压力值的压力将电镀液向线路板喷淋,并开启电镀电源,电镀至预设时间。通过实施本发明,可以提升线路板孔密集区铜厚,从而使得线路板面板区的铜厚与孔密集区的铜厚较为均匀。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.ksdwgroup.com。(Donna Zhang,张底剪报)    (完)
→ 『关闭窗口』
 365pr_net
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:ROHM开发出无需云服务器的mW级超低功耗设备端学习AI…
下篇文章:上海微系统所等发展出集成3D打印编码滤波器的超导单…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号