【产通社，5月11日讯】美国高通公司（Qualcomm；Nasdaq：QCOM）网站消息，已经启动了一项旨在促进无线行业创新的全球商业计划大赛：高通公司风险投资部QPrize大赛面向北美、欧洲、中国和印度的创业者，将提供总额为55万美元的种子资金以帮助他们将其富于创新的商业计划变为现实。

高通公司风险投资部副总裁Nagraj Kashyap表示：“许多未来杰出的技术创新正在由小企业、创业者和大学生们进行开发。此次大赛旨在通过提供起步资金的支持，帮助他们将这些创意推向市场。”

高通公司风险投资部QPrize大赛面向全球参与者。参赛者的商业计划需要在以下业务领域推动无线技术的发展：
· 消费者/企业类应用与服务；
· 通信终端；
· 半导体及元件技术；
· 移动平台；
· 数字媒体与内容；
· 医疗保健技术与服务；
· 清洁技术。

参赛者提交商业计划的截止日期是2009年7月31日。高通公司风险投资部将从北美、欧洲、中国和印度四个赛区的所有参赛者中，各选出一名选手参加半决赛。每名进入半决赛的选手都将获得高通公司风险投资部提供的10万美元可兑现基金，并受邀参加在美国加州圣迭戈举办的高通公司风险投资部CEO峰会（Qualcomm Ventures CEO Summit）， 角逐冠军大奖。冠军获得者将再获15万美元可兑现基金，即其获得的投资奖金总额增至25万美元。QPrize大赛的主要赞助商和合作伙伴包括欧华律师事务所（DLA Piper）和Plug and Play Tech Center。

关于高通公司风险投资部QPrize大赛、参赛资格和提交方法的更多详情，请查阅http://www.qprize2009.com；或访问http://www.qualcomm.cn/news/index.html?linksource=topnavbar。